本报记者 曹卫新

4月24日，晶升股份（688478）正式登陆科创板。公司此次公开发行股票数量3459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.00%，发行价格为32.52元/股，募集资金总额约11.25亿元。

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晶升股份成立于2012年2月，公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事半导体生长设备的研发、生产和销售。半导体生长设备属于半导体产业链中的上游支持产业，作为半导体产业链的基础和起点，其生长的晶体品质对芯片制造及下游应用具有重要决定作用，是半导体产业链中的重要环节之一。

晶升股份是国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，同时是国内主要碳化硅单晶炉供应商之一。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。

凭借优质的产品及服务质量，晶升股份主要生产的8英寸及12英寸的半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅单晶炉，逐步得到了行业内知名客户的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及浙江晶越等客户。

其中，晶升股份自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力了我国半导体晶体生长设备技术“自主可控”的进程。随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，公司积极布局相关业务，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售。

凭借多应用领域产品技术开发经验，晶升股份已在半导体晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，晶升股份产品得到了众多主流半导体厂商的认可，取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体晶体生长设备领域的市场地位。

数据显示，2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份，晶升股份营业收入分别为2295.03万元、1.22亿元、1.95亿元和6505.58万元，整体呈快速增长趋势。同期，晶升股份技术研发分别投入1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元、990.82万元，呈现稳定上升趋势。

晶升股份此次首发募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

据介绍，晶升股份此次募投项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的技术升级与业务拓展，项目将对公司现有半导体晶体生长设备进行功能改进及性能提升，加快半导体晶体生长设备的研发速度并提高技术水平，有助于提高公司产品的生产及研发能力，增强核心竞争力，进一步提高市场份额，巩固公司在半导体晶体生长设备领域的市场地位。

（编辑 张伟）