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本报记者 张文娟

9月16日，光力科技披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。据了解，光力科技本次可转债发行申请已于9月2日获深交所审核通过。

根据募集说明书（注册稿），光力科技此次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过4亿元（含4亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。

募集说明书显示，该项目拟由光力科技全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司实施，主要用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施的建设，总投资约4.28亿元，建设期2年，项目建成后公司每年将新增空气主轴产能5200根。

郑州弘恒投资咨询有限公司股权投资咨询师展飞指出：“光力科技此次募资有助于缓解产能瓶颈，提升研发能力及推动降本增效。”

光力科技此次募投的空气主轴是采用气体润滑技术取代传统的机械接触和液体润滑式，具有高精度、高稳定性、无摩擦运行、环保设计和成本效益等优势。在半导体领域，空气主轴是晶圆制造和封装环节中的关键零部件，其质量对制造和封装环节的精度、效率、成本有着重要的影响。此外在汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业领域空气主轴也有广阔的应用空间。

作为空气主轴最主要的下游领域之一，半导体封测市场规模的不断增长，将是推动空气主轴市场需求快速发展重要力量。根据SEMI和VLSI数据，2020年全球半导体封装设备市场规模为38.5亿美元，同比增长34%，占全球半导体设备市场规模比例为5.4%。预计2021年，封装设备规模将达到60.1亿美元，同比增长34%，2022年将达到63.9亿美元，同比增长6%。

深圳方略产业咨询有限公司合伙人方中伟认为：“除需求旺盛外，国产化替代也将为空气主轴打开新的成长空间。从供应方面看，目前空气主轴几乎被日本的Disco、东京精密等国外厂商所垄断，但当前Disco、东京精密等相关产品订单积压相当严重，国内封测厂商的旺盛需求与主供应商产能受限所形成的矛盾，为国内空气主轴厂商提供了机遇。”

“空气主轴作为半导体制造和封装中减薄划切设备的核心零部件，其国产化对国内半导体减薄划切设备产业链的自主可控，真正摆脱核心科技被国外‘卡脖子’的现状也有重要意义。另外，空气主轴也广泛用于其他重要精密设备，尤其是工业母机，其国产化可有力提高国内现代化装备生产制造水平，助力我国经济高质量发展。”方中伟进一步向记者表示。

（编辑 张钰鹏 才山丹）