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本报记者 向炎涛

10月12日，北京金橙子科技股份有限公司（以下简称“金橙子”）启动面向中小投资者的网上路演活动，并将于10月13日开启申购。

金橙子的主营业务是激光加工控制系统的研发和销售，是一家集研发、技术服务及解决方案为一体的高新技术企业。公司核心业务围绕激光精密微加工领域的振镜控制系统开展，产品主要应用于激光标刻、激光钻孔、激光清洗、精密切割等加工场景，广泛应用在消费电子、新能源、半导体、汽车、医药等对加工精度、效率要求较高的先进制造领域。由于其产品高速度、高精度的性能指标，深厚的技术积累和广泛的客户基础，在激光振镜控制系统细分领域，金橙子的国内市场占有率排名第一。

不同于已上市的专注于激光宏加工的伺服控制系统企业，作为激光微加工领域的振镜控制系统龙头企业，金橙子登陆资本市场填补了A股市场在激光振镜控制领域的标的空白，有助于丰富A股市场的企业类型。此次上市之后，金橙子有望在行业前景和资本市场的双重加持下，开启新一轮成长。

长年的深耕细作，使金橙子在自主创新、科研应用、市场拓展和行业领先性等方面受到了广泛认可，凭借良好的创新性及良好的成长性、行业信誉度，公司近年来入选了包括国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业、中关村瞪羚企业等认证。截至2021年12月31日，公司已拥有19项专利及80项软件著作权，其中6项发明专利，并形成五大模块、十六项核心技术储备，覆盖了激光加工控制所需的CAD技术、CAM技术、振镜控制技术及视觉处理等关键技术。凭借技术创新，公司在行业内获得多项技术创新奖。2021年公司激光加工控制软件入围“棱镜奖（PrismAward）”，该奖项是行业认可的最高规格奖项，公司也成为国内自该奖项2008年设立以来除大族激光外唯一入围该奖项的激光企业。

凭借技术、品牌、产品等综合优势，金橙子也实现了较快的业绩成长，招股书显示，2019年至2021年，金橙子营业收入分别为9242.31万元、13513.30万元和20281.49万元，公司最近三年营业收入复合增长率达到了48.14%。

金橙子此次拟科创板上市募集资金主要是投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金等。募投项目实施后，将进一步巩固提升公司在国内外激光数控行业的领先地位，并不断满足未来新兴市场要求。

根据光束传输与控制专家的定位，在招股书中，金橙子也表示，公司持续秉承“技术改善生活，共赢且可持续发展”的核心理念，以产品创新为核心，以服务客户为导向，基于已有技术不断创新发展，致力于成为国际领先的激光加工领域数控系统及解决方案供应商。

（编辑 上官梦露）